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WAIC 2022|昆仑芯科技芯片首席架构师顾沧海:软硬协同打造智能产业“芯”生态

发布日期:2022-09-14浏览次数:4

  WAIC 2022|昆仑芯科技芯片首席架构师顾沧海:软硬协同打造智能产业“芯”生态近日,由深度学习技术及应用国家工程研究中心主办,百度和张江集团承办的2022世界人工智能大会(WAIC 2022)“软硬协同赋能产业未来”专题论坛于上海成功举办。

  会上,昆仑芯科技芯片首席架构师顾沧海带来“软硬协同,打造智能产业‘芯’生态”主题演讲,结合昆仑芯科技深耕AI加速领域十余年的发展历程,与硬件生态企业伙伴和行业资深专家,深入分享软硬融合创新实践和生态共创共赢的发展路径,赋能千行百业。

  空前繁荣的AI生态正在赋能产业变革,催生出亿万级市场。顾沧海认为,“上层繁荣的AI生态离不开下层框架的软件SDK、AI芯片的支持”。为提供一个可支撑AI生态快速发展的芯片,昆仑芯科技自成立之初,便致力于打造一款通用高效的计算架构。2017年,昆仑芯科技发布了100%自研、面向通用人工智能计算的芯片核心架构——昆仑芯XPU。目前,公司两代芯片产品均已实现量产和扎实落地。

  AI算法和应用开发者在构建AI应用和业务的过程中,需要一套成熟的编程语言,以及完善的软件工具集来快速迭代开发任务。“基于昆仑芯AI芯片,我们还有自己一套完整的SDK”,顾沧海表示,昆仑芯SDK可以提供从底层驱动环境到上层模型转换等全栈的软件工具,并积极与生态合作伙伴配合,形成完整的解决方案,落地场景丰富。

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